面對為生產更高品質產品的激烈競爭，晶片製造商已普遍投資建設先進製程管控 (APC) 的系統架構，以求能提供最佳的生產決策。APC的施行動機主要是透過收集巨量資料、降低製程變異與提高設備運作效率，以改善IC元件的良率。為了實現此一目標，大量的數學、統計和物理技術都被應用部署至APC架構中，機器設備和IT系統之間的標準和通訊介面也必須定義清楚。在過去的二，三十年，文獻對APC的控制演算法、系統介面和基礎架構進行了廣泛的研究，APC應視為一永續精進半導體製程良率與穩定的實踐手段，其通常由幾個工程系統構成：批次控制 (R2R, Run-to-Run Control)，故障檢測和分類 (FDC, Fault Detection and Classification)，設備綜合效率 (OEE, Overall Equipment Efficiency) 和線上自動診斷技術。基於巨量資料收集和良好介面設計，使上述各工程系統能夠彼此無縫支援、平穩運行。由於技術和標準的不斷發展進化，APC的確切範圍很難明確定義，但從上圖可以看出，從設備狀態的預判，智慧化產品派工，進階的R2R調節機制，以致於可預測的晶圓品質狀態，APC框架中仍然充滿挑戰。